在半导体行业的竞争格局中，英特尔（Intel）正在积极转型，以应对日益增长的市场需求和技术挑战。2024年2月，英特尔成立了专门负责代工制造的部门——Intel代工（Intel Foundry），标志着该公司在专业代工制造领域的重大转折。这一部门与负责产品设计的Intel产品（Intel Product）并行运作，形成相对独立又互相激励的内部结构。Intel代工立志于2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台湾的台积电（TSMC），这一雄心壮志为其未来的发展奠定了清晰的目标。
在新任CEO陈立武的领导下，英特尔进入了一个更加务实和高效的全新阶段。相较于台积电所展示的新工艺节点，英特尔在代工大会上更加注重展示其技术进展。此次大会传递出了两个至关重要的信号：英特尔高层高管在演讲中反复强调“信任”这一关键词，表示公司迫切希望重建与客户及合作伙伴之间的信任。英特尔意识到跨行业合作的重要性，强调与整个代工生态系统的合作关系，致力于与行业伙伴共同发展和进步。
CEO陈立武在其首次公开亮相中表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足对前沿制程技术、先进封装和制造解决方案日益增长的市场需求。”他还指出，英特尔必须扭转过去的经营方式，主动加强与代工生态系统的合作，推动整合与协同。
为了实现这一宏伟目标，英特尔正在积极寻求与业界领先的公司建立战略合作伙伴关系。作为全球领先的电子设计自动化（EDA）和半导体IP供应商，Synopsys、Cadence和Siemens EDA等公司与英特尔都有着深厚的合作关系，提供多种芯片设计、验证及制造解决方案。Synopsys为英特尔提供标准IP核和定制架构等服务，帮助提升芯片的设计效率。而Cadence则致力于数字集成电路和系统级验证，进一步推动英特尔在前沿技术领域的进步。西门子（Siemens）通过其强大的EDA工具集，支持英特尔在芯片设计和验证上的需求。
为了强化与生态系统的协作，英特尔还推出了代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance），通过这一联盟，英特尔能与包括Arm、QuickLogic、ememory联电在内的多家企业共同推动先进的芯粒技术。这一技术专注于提供可扩展、安全的封装解决方案，旨在满足特定市场的应用需求。英特尔在先进封装技术方面也开展了广泛的合作，汇聚了多个顶级行业合作伙伴，涵盖EDA设计工具、内存技术等多个领域。
随着半导体行业的快速发展，英特尔明白仅依靠传统的制造模式已难以满足市场变化。因此，重视技术进步与合作创新将成为其代工战略的重要内容。英特尔的愿景不仅仅是为了成为第二大代工厂，更是希望通过建立强大的协作生态，重新赢得行业内外的信任与支持，为客户提供更优质的制造服务。
未来，英特尔计划加大对前沿制程技术和先进封装的投资，以确保其代工业务的持续增长与竞争力。随着科技的不断演进，新的市场需求也在不断涌现，英特尔必须敏锐洞察行业趋势，并灵活应对变化，才能在竞争激烈的半导体市场中占据有利位置。
英特尔在成立代工部门后，正稳步推进其战略计划，力求到2030年成为全球第二大代工厂。通过与生态系统的深度融合，英特尔不仅希望重建市场信任，更要在激烈的竞争中实现可持续增长与技术革新。这一转型之路虽充满挑战，但也为英特尔未来的发展注入了新的动力和可能性。