近日，天风证券的资深分析师郭明錤对英伟达最新的Blackwell架构蓝图进行了详细分析，认为这一调整将显著降低其对CoWoS-S封装的需求。根据郭明錤的研究，英伟达正在逐步转向更高效的CoWoS-L封装，这一趋势可能会对相关供应链产生深远的影响。
Blackwell架构的转变
英伟达此次调整的Blackwell架构主要包括200系列和300系列的产品线。200系列产品采用了Dual-die（CoWoS-L制造）设计，代表性的系统产品包括GB200 NVL72和HGX B200。相比之下，300系列则结合了Dual-die（CoWoS-L制造）和Single-die（CoWoS-S）两种设计，如GB300 NVL72（Dual-die）和HGX B300 NVL16（Single-die）。
值得注意的是，Nvidia将300系列的Dual-die和Single-die分别命名为Ultra dual-die和Ultra single-die，然而郭明錤认为这一命名实际上并未带来实质性的改变，仅是市场营销的策略。
CoWoS-S封装需求急剧减少
根据此次架构调整的规划，英伟达的需求结构发生了明显改变，其对CoWoS-S的需求大幅减弱。郭明錤提到，200系列的改进版本——B200A（单芯片，CoWoS-S制造）将被移除，自此以后，Nvidia将不再需要CoWoS-S封装。自2025年第一季度开始，英伟达将重点推向200系列，并减少H系列（CoWoS-S制造）的供应，该调整意味着CoWoS-S的使用机会将愈加稀少。
对于B300系列产品预计将从2026年开始大量出货。在当前阶段，Nvidia与其集成服务提供商（CSP）更倾向于使用GB300 NVL72（CoWoS-L生产），尽管B300系列也有Single-die / CoWoS-S的系统，但GB300 NVL72逐渐成为出货的主力。因此，市场对CoWoS-L的急迫需求已经高于CoWoS-S，这一变化对英伟达及其供应链的业绩产生了重要影响。
市场反响与影響
由于对CoWoS-S封装需求的下降，一些与Nvidia合作的供应商可能会受到较大影响，近期其股价也出现了明显的回调。从英伟达的角度来看，缓慢或减少CoWoS-S的产能扩张，主要是因为产品线的调整，而并非由于整体市场需求的疲软。
除此之外，台积电对CoWoS-L的推广策略与英伟达的决策形成了呼应。这一策略的变化有利于台积电进一步巩固其在高性能计算（HPC）和复杂封装领域的市场地位。
台积电的未来展望
随着Nvidia对CoWoS-S需求的削减，市场普遍关注台积电是否会对此作出回应。在即将召开的业绩说明会上，会有人询问台积电是否会放缓CoWoS-S的扩产。郭明錤对此表达了他的看法，认为台积电可能对CoWoS-R产能进行增加，而在CoWoS-S扩产放缓的问题上，台积电可能会给出按照计划进行的答复。
郭明錤同时指出，台积电在内部仍然看好AI和HPC作为未来的主要增长驱动，预计不会轻易发表对AI市场展望不佳的看法。对于台积电从B200系列转向B300系列并不会对其业务产生显著的影响，因为两者的前端工艺（FEoL）保持不变，后端工艺（BEoL）的变化也可通过工程变更（ECOs）来实现。
英伟达对Blackwell架构的重新规划和CoWoS-S需求的减少，标志着其在产品策略和市场定位方面的重大调整。这一变化虽然可能给其供应链带来一定的冲击，但从长远来看，有利于Nvidia更好地应对市场的变化，集中资源于更具竞争力的产品上。同时，台积电作为主要合作伙伴，未来的发展方向也将围绕AI和HPC等高成长领域展开。随着市场需求的转变，相关企业需要及时调整战略以适应新的市场格局。