近日，IT之家报道了小米集团合伙人兼总裁卢伟冰的采访。他深入探讨了自研芯片在小米未来发展中的重要性，强调了这一关键技术对软硬件深度融合、提升用户体验的巨大潜力。
卢伟冰提到，自研芯片不仅仅是一项技术进步，更代表着小米在芯片底层能力上的全面提升。他指出，成功的芯片研发能够有效促进软硬件之间的深度融合，最终为用户带来更流畅、更高效的使用体验。他以苹果的iPhone为例，指出其优秀的功耗控制能力源自于芯片与操作系统的结合，这种多层次的耦合是实现卓越用户体验的基石。
回顾小米的造芯之路，从2014年成立松果电子开始的这段旅程，充满了挑战与探索。2017年，小米推出了首款自研SoC芯片——澎湃S1，首次在小米5C手机中应用，销售表现也相当不错。随着时间的推移，雷军意识到松果的自研之路并不顺利，这促使他们在2018年停止了SoC芯片的研发，保留了一些外围技术以待未来。
经历了多次内部复盘后，小米明白了一个“反直觉的”：在自研手机SoC领域，只有聚焦于高端产品，才能拥有一线生机。为了实现这一目标，雷军带领团队大规模投入核心技术的研发，决心将小米从“互联网公司”转型为“硬核科技公司”。这一思路的转变意味着小米将注重底层技术的开发，而非单纯追求市场占有率。
2021年，小米重启了造芯计划，投入的资金之庞大让人震惊，预计将达到500亿元，持续10年的长期规划显示出小米在这一领域的雄心壮志。2024年5月22日，小米新款自研SoC芯片——玄戒O1首次进行晶圆抛光，当晚9点成功实现系统点亮，次日凌晨5点全模块调通。这一进展不仅是技术上的突破，也为小米的未来开辟了新的可能。
至2025年5月22日，玄戒O1旗舰处理器的正式亮相标志着小米自研芯片事业的新里程碑。雷军再一次强调，这次自研芯片的重启是基于对未来科技布局的深刻思考与调研。他透露，第二代玄戒芯片将考虑向汽车行业拓展，以进一步验证小米在高端应用中的能力。
在访谈中，卢伟冰对自研芯片给予了高度评价，认为这是小米未来发展的核心动力。通过自研，小米不仅能够提高产品品质，还能够在智能硬件领域获得更大的话语权，从而实现生态系统的完善与优化。他提到，当今市场中，技术的主导权越来越成为竞争的重要因素，而小米正努力在这一领域建立优势。
未来，小米还将继续加大在自研芯片上的投入，力争通过技术创新使其手机、IoT设备及其他产品在市场中脱颖而出。正如卢伟冰所言，只有通过底层技术的自主可控和不断创新，才能在激烈的市场竞争中掌握更多的主动权。
自研芯片不仅是小米科技进步的里程碑，更是其未来战略中的重要组成部分。卢伟冰的言论表明，小米将在芯片技术的研发上走出一条属于自己的道路，在软硬件融合的背景下，为用户提供更加卓越的产品与服务。这一愿景，将助力小米在新的科技浪潮中继续开拓进取，力求在未来的市场中站稳脚跟，领导行业发展。