2023年3月18日，AMD在中国举办了“先进人工智能”的AI PC创新峰会，向公众展示了其在AI PC生态系统中的最新成果。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士、AMD高级副总裁大中华区总裁潘晓明及计算与图形功能的高级副总裁Jack Huynh等高层领导出席了此次活动，揭示了AMD在全球科技领域不断推进AI技术的坚定步伐。
在峰会的开幕演讲中，苏姿丰博士强调了AI技术在过去五十年里所带来的变革性影响。她表示，AMD的AI产品组合经历了多次创新和升级，已经对数十亿人的生活产生了深远影响。这些技术的应用几乎遍及所有领域，从医疗健康到工业制造，AMD的解决方案正在改变人们的工作和生活方式。她进一步指出，AMD是行业唯一一家能够提供从云端到终端的全面AI解决方案的公司，通过这一解决方案，客户可以随时随地部署多层次的AI能力，推动各领域的创新发展。
在中国市场，AMD继续致力于AI布局。苏姿丰博士提到，AMD在大中华区的重要研发中心拥有超过4000名工程师，并在北京、上海、成都、重庆和南京等城市设立了AI卓越中心，以期在AI领域更深入地开展合作与创新。AMD通过EPYC处理器为中国顶级云服务提供商（CSP）提供强有力的支持，为340多个云实例赋能，以满足不断增长的市场需求。
在本次峰会上，AMD高级副总裁潘晓明重点介绍了AMD与行业合作伙伴如何携手推动AI PC的生态合作，期望为中国用户带来更优质的使用体验。他指出，当前与微软Windows 11的深度协作正使得硬件与软件之间的结合更加紧密，同时，AMD也在积极跟进DeepSeek等行业领先的大模型，以实现最及时的技术支持与优化适配。
值得注意的是，AMD还宣布了其未来处理器的发展计划，预计在2025年第一季度，将上市搭载新的锐龙AI Max、锐龙AI Max PRO、锐龙AI 300和锐龙AI 300 PRO系列处理器的产品。其中，锐龙AI Max处理器将提供工作站级别的性能，支持多达16个“Zen 5”架构的CPU核心以及高达50 TOPS的AI运算能力。锐龙AI Max PRO系列则专为轻薄型工作站而设，满足用户对大型工程和复杂的AI工作负载的需求。同时，AMD扩展了锐龙AI 300系列的产品线，新增了锐龙AI 7和锐龙AI 5型号，并用新技术提升了AI算力表现。
AMD还推出了基于“Zen 4”架构的新锐龙200系列处理器，包含7款消费型号和4款专业级型号，以满足更多市场需求。锐龙200系列处理器除了拥有多个CPU核心和线程外，还集成了最新的RDNA 3图形架构和高达16 NPU TOPS的AI算力，预计将在2025年第二季度上市。AMD还展示了全新的锐龙9000HX系列处理器，采用了第二代3D V-Cache技术，预计将以出色的性能引领高端市场。
峰会期间，AMD还展示了多个OEM合作伙伴的最新设备和解决方案，让与会观众进一步了解到未来AI PC的发展趋势。在展区中，AMD演示了基于新锐龙AI Max处理器的多个AI应用场景，如ROG幻X2025流畅运行Llama70B大模型的能力，展示了AMD在AI领域的技术优势。
AMD与合作伙伴共同展示了多款基于AI的设计创作软件应用程序，如RWKV music、清醒异构绘梦师、Z-emotion等。通过这些应用，普通用户和企业用户都能享受到AI带来的便利，进而提高工作效率，解放生产力。例如，AMD展示了结合DeepSeek技术与VSCode开发环境的应用方案，使用户能够轻松构建自己的小游戏，展现了AI在软硬件开发中的潜力。
AMD通过此次AI PC创新峰会清晰地传达了其在新技术、产品和市场布局上的目标与愿景。AMD希望通过不断进行技术创新与生态合作，推动AI的落地与应用，以帮助用户提升工作效率，释放全面的创造力，并在未来的数字化浪潮中，持续引领行业的发展方向。随着AMD对AI PC领域的深入探索，其产品和技术将在未来为全球客户带来更为丰富的使用体验和无限的可能性。